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生长历程
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开立异的征程 自2000年以来,,,,,,,,经由20年的生长,,,,,,,,已成为行业内有影响力的企业,,,,,,,,是海内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等工业链笔直一体化(IDM)的优异厂商。。。 。。 。。 。工厂总面积120,000平方米,,,,,,,,现有员工3200余人,,,,,,,,办事处遍布全球,,,,,,,,公司一直秉持人文理念的生长模式。。。 。。 。。 。
2025

7号厂(建设中)
新增越南晶圆工厂

2024

越南封装厂量产
SiC FAB量产

2022

收购楚微8寸晶圆FAB
设立台湾/日本研发中心
6号厂投入使用

2021

无锡MOS分公司建设
收购雅吉芯

2020

设立5号扬州工厂
设立IGBT产线
收购润奥电子

2019

日本办事处建设
获得SONY绿色认证

2018

设立汽车电子产线
收购宜兴杰芯高压MOS产线,持有51%股份

2017

设立小信号产线

2016

设立6寸SKY芯片产线建设
建设低压MOS研发中心

2015

收购美国MCC
韩国办事处建设
设立DFN、QFN产线

2014

300373''乐成上岸深所
台湾办事处建设
通过Delta认证
通过QC080000认证

2013

设立4寸芯片第二条产线
大规模自动化装备取代手工
通过Philips认证

2012

设立功率??????椴
获得ISO9001认证
获得ISO14001认证
获得TS16949认证

2009

设立4寸芯片产线

2006

设立桥堆二极管产线

2000

建设江苏龙8国际电子平台电子有限公司

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